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小間距十大品牌希達電子為何堅持只做COB
在各路玩家的真金白銀投票下，越來越多的企業站隊COB，COB技術今年有望呈現噴井之勢。
而希達電子作為倒裝COB技術的先行者，過去在COB路線發展推動中做出了不可磨滅的貢獻。
現如今，再度回顧希達電子發展歷程，揭秘其當年為何能提前鎖定COB?
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01
MLED熱潮下的“COB”
如果非要用一個字來打開今年的COB，非“忙”字莫屬。
從年初開始至今，COB變得異常忙碌，其活躍度空前高漲，不僅現身于各大線下展會，還頻繁穿梭于各應用場景之中。
一方面，COB不斷攀升的熱度，引來了一波投產潮。多家廠商先后大手筆投入，開建或擴充COB產線，其玩家陣營及規模正急速擴大。
另一方面，市場規模擴張固然提升產品覆蓋廣度。深入觀察可發現，當前COB價格正大幅下降，并在P1.0以上（P1.2為代表）的市場競爭勢頭開始表現強勁。
據顯示之家調研發現，截止今年4月末，COB產能（按P1.2折算為面積）達1.6萬㎡/月；按像素點數計達1萬kk組/月。
可見，被寄予厚望的COB技術，今年有望呈現噴井之勢。
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02
當年率先鎖定布局COB，它做對了什么？
翻開COB發展史，希達電子可以說扮演著舉足輕重的角色，從下面四件歷史性事件可感受到：
■ 使中國第一次站在世界LED顯示領域的最前沿
2007年，長春希達電子作為最早布局COB技術及產品的企業，首次推出集成三合一產品，并收錄于2008中科院科學發展報告。
相比于國際大廠索尼在CES2012上首次展示Crystal LED Display，遠遠早了4年。一舉打破了多年來國際大企業對中國高端市場的技術壁壘，使我國在該領域技術水平與國際接軌。
■ 帶領國內COB 陣營在小間距市場引發關注
2016 年起，索尼、希達電子等 COB 開始引起市場關注。
然追溯可見，希達電子在2013年率先完成倒裝COB技術的開發并申報發明專利《晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊》。
且在2017年索尼推出倒裝COB的Micro led顯示屏的同一年，希達電子完成“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”發明專利授權，實現由正裝COB到倒裝COB技術迭代升級。
■ 拉開與國際大廠角逐Micro LED時代的新序幕
2019年，三星在CES推出75寸The Wall Micro LED。同年，希達電子也完成AM-倒裝COB原理樣機，并發布Infinity無限系列P0.7~P2.5倒裝COB產品。
次年年底，希達電子推出了業界首臺點間距0.47mm倒裝LED COB 2K顯示樣機。
可以說，以希達電子為首的國內COB陣營正式拉開與三星、索尼等國際大廠角逐Micro LED時代的新序幕。
■ LED應用邊界拓寬時代，率先推動Mini COB走向規模化量產
2020年，當行業眾家還在尋求如何突破核心技術、如何解決產品可靠性的時候，希達電子與ASM太平洋共同打造了基于Mini COB封裝技術的智能生產工廠，新增Mini LED 產能7000KK/年。再一次領先，推動Mini COB走向規模化量產。
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從這些重要事件可見，希達電子每一步領先的腳印都踏在科研上。不過，如果單從其出身于中科院背景來看，直觀認為希達電子僅是一家依靠科技驅動發展的企業，未免過于片面。
若無顛覆性的戰略，希達電子又豈能單槍匹馬地殺出國際大廠的重圍。
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而顛覆性戰略通常是在市場洞察力與專業技術的碰撞下產生。
在中科院背景的研發氛圍加持下，希達電子在企業成立之初就確定了差異化的技術路線，避開同質化的價格競爭，堅持走創新型發展道路，旨在為客戶帶來更高的附加值。
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03
希達模式，闖出的成功
事實證明，希達電子最初的策略為企業日后的發展注入了源源不斷的活力。
在過去幾年間，希達電子加速COB成果轉化，先后推出基于市場需求推出倒裝COB微小間距超高清顯示產品、4K會議一體機、幻晶超級電視等，實現P0.4倒裝COB超小點間距顯示產品的樣機問世。
從數據來看，希達電子現已擁有專利300余項，是國內COB專利技術覆蓋產業鏈最完整且數量最多的企業。
可見，希達電子專利版圖正在不斷擴大，技術實力持續增強。然于企業發展而言，在這條激烈的競爭賽道上既要握準市場，更要有“護城河”加持；尤其LED顯示產業邁向百億到千億產值的機會當口，產品落地與應用的最好推動力。
顯示之家
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總結
在過去幾年，希達電子先后推動COB技術產業化和商業化，在同行、客戶及供應商的投票加持下，曾多次斬獲行家極光獎技產業推動貢獻獎，是行業公認的COB技術先行者。
不得不說，希達電子模式，帶領COB闖出的成功，時到今日仍然值得借鑒。尤其是群雄逐鹿COB的當前，產品規模化落地、量產、應用覆蓋的底層邏輯依然來源技術。
或許，讓我們試著把時間再次交給希達電子。
