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一篇文章搞明白GOB與COB的具體區(qū)別在哪里！
COB和GOB從外觀上看均可認為是SMD產品的二次膠封技術，但是從材料和工藝來看，二者存在著很大的差異。
01
工藝優(yōu)勢
HCOB采用高溫壓模工藝，GOB采用常溫點膠工藝，HCOB無論是在熱穩(wěn)定性，整體的精度，平整度，厚度上均做到精密可控，特別是高溫壓模可以解決LED在工做情況的發(fā)熱溫升引起的膠裂問題。
HCOB采用和COB相同的熱壓成型工藝，采用高精密摸具熱壓成型，膠體在90°成熔融狀態(tài)進行壓模成型，持續(xù)5-10分鐘進行固化。
GOB采用的普通環(huán)氧樹脂方案，采用夾具的形式在常溫下讓膠體自動混溶留平后固化。類似于原先戶外產品的灌膠工藝。
02
材料優(yōu)勢
HCOB參考COB工藝采用高溫成型的高分子合成膠體，里面加入了多種添加劑，凝結劑，抗UV等，可以解決普通環(huán)氧的變黃問題，同時通過黑色素調節(jié)和模具磨砂面設計。
03
光學畫面優(yōu)勢
GOB工藝由于成品厚度存在不可控性，而且自流平膠體的平整度差異導致GOB的成品厚度一般比較厚，這樣在大尺寸拼接時，邊沿折射問題比較明顯，就是通常講的寫視角亮線問題。
HCOB因通過精密模具工具，其厚度最多只會超出LED高度0.2mm以內，光線幾乎不會在膠體邊沿產生二次折射。
04
對比度優(yōu)勢
普通GOB工藝成品面為鏡面，無法做到磨砂面或啞光面。
HCOB通過模具設計處理壓模成型后即為磨砂面，類似霧面黑燈，整個屏幕的對比度提高40%。
05
精度優(yōu)勢
HCOB采用高精度模具工藝，按照常規(guī)模具精度整體成型精度可控在0.2mm以內，而GOB的常溫成型是靠分子間的內部凝結作用固化，存在縮小問題，及目前進度最好是為0.5mm，有的需要進行二次加工。HCOB技術目前在1.2 、1.5、1.8主流間距上已經批量使用。
