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十大led燈珠封裝企業(yè)LED顯示器件業(yè)績下滑，未來將如何發(fā)展？
從市場表現(xiàn)來看，兆馳股份、木林森、國星光電、東山精密、廈門信達、瑞豐光電、士蘭微等企業(yè)七家LED封裝企業(yè)的顯示器件業(yè)務營收上半年都出現(xiàn)了不同程度的下滑，東山精密下降幅度甚至高達62.89%。
兆馳股份
兆馳子公司負責LED封裝業(yè)務的兆馳光元實現(xiàn)收入12.22億元，同比下滑7.35%；凈利潤為0.51億元，同比下滑36.25%，出現(xiàn)營利雙降。
兆馳光元利用照明、背光、SMD顯示三大應用領域產(chǎn)品線的優(yōu)勢，精準定位，在行業(yè)復蘇邏輯下利用優(yōu)勢產(chǎn)品深挖核心客戶，在下半年期間保持經(jīng)營業(yè)績持續(xù)改善。以SMD技術路徑的RGB顯示器件，進入三星等高端顯示客戶的供應鏈體系；Mini LED背光產(chǎn)品布局完整，量產(chǎn)穩(wěn)定，在Mini COB與Mini POB之外，推出更具性價比的MPOB技術方案，實現(xiàn)同樣的光效，更多的降本，隨著三星、索尼、TCL、小米、創(chuàng)維等客戶的Mini LED終端產(chǎn)品占比擴大，將會迎來新的機會。
國星光電
國星光電上半年LED封裝及組件產(chǎn)品營業(yè)收入約12.68億元，同比下降2.47%。毛利潤為1.93億元，同比增長1.34%。此外，國星光電積極開發(fā)應用于≤P1.0超小間距顯示屏的新型MIP封裝架構，成功推出MIP系列新品，有效解決了成品良率、成本、顯示效果三大目前制約Micro LED發(fā)展的問題，推動Mini/Micro LED規(guī)模化商用進程提速。
東山精密
LED顯示器件毛利率同比下降59.56%，東山精密在報告中表示，造成業(yè)績下滑主要系整個市場需求疲軟，銷售量價齊跌，產(chǎn)能稼動率嚴重不足，單位固定成本上升明顯。
廈門信達
信達光電是以研發(fā)、設計、制造、銷售、服務為一體，從事LED封裝和應用產(chǎn)品生產(chǎn)的高科技企業(yè)，照明產(chǎn)品為國內知名品牌。信達光電上半年營業(yè)收入為0.605億元，營業(yè)利潤為0.278億元。報告期內，信達光電獲得廈門市科學技術局、廈門市財政局及國家稅務總局廈門稅務局聯(lián)合授予的“廈門市高新技術企業(yè)”榮譽稱號，開發(fā)的《COB式Mini LED全倒裝IMD集成封裝》項目獲評“第十屆中國LED首創(chuàng)獎優(yōu) 秀獎”。
瑞豐光電
瑞豐光電顯示LED業(yè)務方面：公司顯示LED包括LCD背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED業(yè)務，報告期內公司顯示LED業(yè)務銷售額為284,769,608.48元，同比下降-10.30%，占主營銷售收入的44.07%，報告期產(chǎn)能為5,752.98KK，產(chǎn)量為4,874.82KK，出貨量為4,952.20KK，產(chǎn)能利用率為84.74%；毛利率為10.34%，毛利率同比下降4.32個百分點。業(yè)績毛利下降主要原因為消費市場縮量導致銷量下降，同時影響內部產(chǎn)能導致成本上升影響毛利下降所致。
士蘭微
2023年上半年，受國內外LED彩色顯示屏市場需求放緩的影響，士蘭微子公司美卡樂光電公司的營業(yè)收入較去年同期下降約33%；對此，美卡樂公司在進一步提升產(chǎn)品質量的同時、加強成本管控，保持了經(jīng)營獲利能力。下半年，隨著國內外LED彩色顯示屏市場需求逐步回升，預計美卡樂公司營業(yè)收入將會有較好回升，其盈利水平也將得以改善。
漲價邏輯與行業(yè)復蘇、業(yè)績虧損息息相關
2023年上半年，國內外經(jīng)濟形勢依舊嚴峻，海外需求放緩，LED產(chǎn)業(yè)外銷出口放緩，LED行業(yè)復蘇并不如預期，此外不少企業(yè)反映產(chǎn)品利潤不斷變薄。2023年4月開始，不少規(guī)模企業(yè)也通過提高產(chǎn)品價格保障利潤空間，利亞德、京東方晶芯、東山精密、木林森、施耐德電氣、兆馳光元、洲明科技、雷曼光電、瑞晟光電等多家企業(yè)接連發(fā)布漲價通知，漲幅在5%--20%之間。
從LED相關企業(yè)發(fā)布的公告來看，涉及幾大原因：一是各類原材料價格呈現(xiàn)上漲趨勢，導致生產(chǎn)成本急劇上升，與此同時相關營運成本，如運輸配送等也不斷增加。二是目前產(chǎn)品庫存已趨于正常，但仍處于成本嚴重倒掛狀態(tài)。三是雖然防疫政策放開后，市場開始回暖，但并不意味著全面復蘇，反而是消費謹慎引發(fā)客單價的下行，容易造成消費市場萎縮，企業(yè)不管是維持原價還是降價都容易越做越小，只能通過差異化漲價，維系整體利潤率。
需要注意的是，2023年上半年LED行業(yè)復蘇速度并不及預期，在LED封裝企業(yè)的營業(yè)收入中可以看出一二。LED行業(yè)的價格上漲對下半年市場供需關系、成本變化、競爭格局等方面影響幾何，需要各企業(yè)密切關注，多措并舉確保企業(yè)生產(chǎn)供應鏈安全穩(wěn)定。
持續(xù)降本增效是封裝企業(yè)業(yè)績穩(wěn)定的法寶之一
在競爭激烈的LED行業(yè)，企業(yè)要保持業(yè)績的穩(wěn)定和增長，持續(xù)降本增效是一種非常有效的策略。業(yè)內許多上市企業(yè)在其半年報中都提及了“降本增效”的策略方針。降本指的是通過降低生產(chǎn)成本來提高企業(yè)的盈利能力，增效則是指提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，以滿足市場需求并提升企業(yè)競爭力。
首先，持續(xù)降本可以幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本，從而提高盈利能力。LED封裝企業(yè)的主要成本包括原材料成本、人工成本、能源成本等。通過采取一系列措施，如優(yōu)化供應鏈管理、降低原材料采購成本、提高生產(chǎn)線效率、減少能源消耗等，企業(yè)可以有效地降低成本。降低成本不僅可以提高企業(yè)的利潤率，還可以使企業(yè)在市場競爭中具備更強的價格競爭力。
其次，持續(xù)降本還可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。通過引進先進的生產(chǎn)設備和技術，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高員工技能和培訓水平，企業(yè)可以提高生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。同時，通過加強質量管理，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，企業(yè)可以提升產(chǎn)品的附加值，增強市場競爭力。高效的生產(chǎn)和優(yōu)質的產(chǎn)品不僅可以滿足客戶需求，還可以提升企業(yè)的聲譽和品牌形象，為企業(yè)帶來更多的訂單和市場份額。
此外，持續(xù)降本增效還可以促進企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。通過降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，企業(yè)可以實現(xiàn)資源的合理利用和節(jié)約，減少對環(huán)境的影響。同時，持續(xù)降本增效也可以提高企業(yè)的抗風險能力。在市場競爭激烈和經(jīng)濟波動的環(huán)境下，成本控制和效率提升可以使企業(yè)更加靈活應對市場變化，降低經(jīng)營風險，保持業(yè)績的穩(wěn)定和增長。
通過降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，企業(yè)可以提高盈利能力，增強市場競爭力，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。然而，要實現(xiàn)持續(xù)降本增效并不是一件容易的事情，需要企業(yè)在管理、技術、人才等方面進行全面的改進和創(chuàng)新。只有不斷追求降本增效，企業(yè)才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
布局COB與MIP技術，迎接新型顯示產(chǎn)業(yè)新挑戰(zhàn)和機遇
隨著LED技術的不斷發(fā)展，COB和MIP技術正在成為LED封裝企業(yè)布局的重要方向，以應對來自上游和下游在新型顯示領域布局所帶來的壓力。COB技術是將裸芯片直接固定于印刷線路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝，從而實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。而MIP技術則是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光，這一過程可以直接剔除不良燈珠，后續(xù)無需返修；下一步便是將Micro LED燈珠放置于卷帶上，交由顯示屏廠進行打件，制成模組。這兩種技術的應用為LED企業(yè)帶來了許多新的挑戰(zhàn)和機遇。
COB結構圖
需要指出的是，COB和MIP技術的應用使LED企業(yè)面臨著更高的技術要求和研發(fā)壓力。COB技術需要企業(yè)具備先進的封裝工藝和設備，以確保LED芯片的精確定位和可靠連接。MIP技術則需要企業(yè)掌握Micro LED芯片的制備和封裝技術，以實現(xiàn)高密度封裝和高分辨率顯示。為了應對這些挑戰(zhàn)，LED企業(yè)需要加大研發(fā)投入，提升技術水平，不斷創(chuàng)新和改進。
國星光電MIP系列新品
一方面，COB和MIP技術的應用為LED企業(yè)帶來了更廣闊的市場機遇。COB技術可以實現(xiàn)高亮度、高均勻性和高可靠性的led顯示屏，適用于室內和室外廣告、舞臺演出、商業(yè)展示等領域。MIP技術則可以實現(xiàn)超高分辨率和超高對比度的Micro LED顯示屏，適用于VR/XR、智能穿戴設備等領域。隨著市場對高品質顯示的需求不斷增加，COB和MIP技術的應用將為LED企業(yè)帶來更多的訂單和市場份額。
另一方面，COB和MIP技術的應用也帶來了一些新的挑戰(zhàn)。COB技術需要企業(yè)具備較高的生產(chǎn)工藝和設備要求，投資成本較高。同時，COB技術的封裝過程較為復雜，對生產(chǎn)線的管理和控制要求較高。MIP技術則需要企業(yè)掌握Micro LED芯片的制備和封裝技術，這對企業(yè)的研發(fā)實力和技術積累提出了更高的要求。此外，COB和MIP技術的市場競爭也較為激烈，企業(yè)需要具備較強的市場洞察力和營銷能力，才能在市場中脫穎而出。
面對這些挑戰(zhàn)和機遇，部分封裝企業(yè)正在加大研發(fā)投入，提升技術水平，不斷創(chuàng)新和改進COB和MIP技術，以滿足市場需求。還有，他們也在加強與供應鏈和屏企的合作，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品競爭力。
值得一提的是，除以上上市企業(yè)，涉及LED顯示器件生產(chǎn)的企業(yè)還有高科華興電子、晶臺光電、芯映光電、新光臺、瑞晟光電等企業(yè)，這些封裝廠不僅為LED封裝市場帶來了活力，也為這個市場帶來了挑戰(zhàn)。如何在未來競爭激烈的LED封裝市場中立足，也是這些廠商需要冷靜思考的事情。
未來展望，新格局極有可能成為新一輪洗牌的開始
今年下半年，LED行業(yè)復蘇程度或將進一步提速，上游原材料價格上漲，終端LED顯示屏需求增加，中游的LED封裝領域將擁有更多的發(fā)展機會，LED封裝市場有望從中獲得更多的市場份額，由于微間距顯示產(chǎn)品的應用不斷擴大，LED顯示器件的滲透率也將會進一步提升。不少LED封裝企業(yè)正在往COB、MIP等新型封裝技術方向發(fā)展，力求占得Micro LED等新型顯示行業(yè)之先機，新的市場競爭格局充滿變數(shù)，這極有可能成為新一輪洗牌的開始。未來乾坤未定，誰將成為“黑馬”？而誰能率先突破技術、提升產(chǎn)能、降低成本，誰就有望在競爭中實現(xiàn)突破，成為最終的贏家。
