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顯示屏十大品牌雷曼光電認(rèn)為不認(rèn)為MiP會(huì)取代COB
來源：
時(shí)間：2023-08-11 12:12:46
近日，雷曼光電也在投資者問答中回答了MiP方面問題，其認(rèn)為，MiP是Micro LED顯示單元板的封裝技術(shù)路線之一，與COB技術(shù)相比有著不同的工藝特點(diǎn)，公司不認(rèn)為MiP會(huì)取代COB。
并且，COB（chip-on-board）作為一種在基板上直接對(duì)多芯片進(jìn)行集成封裝的技術(shù)，減少了中間器件，可極大地提升生產(chǎn)良率和使用可靠性，并具有越來越高的經(jīng)濟(jì)性。
雷曼光電自主研發(fā)的COB封裝技術(shù)，結(jié)合了集成封裝和高密顯示工藝。目前完整具備COB正裝、倒裝、像素引擎等多技術(shù)工藝路線產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，并有常規(guī)SMD、創(chuàng)意顯示屏等LED顯示產(chǎn)品組合，具有適用于不同場(chǎng)景、不同價(jià)格區(qū)間、不同客戶需求的差異化產(chǎn)品，可以滿足日益增長(zhǎng)的戶內(nèi)Micro LED超高清顯示以及戶外顯示市場(chǎng)需求。
