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芯品丨華引芯發布新一代AM Mini BLU，引爆車載顯示新視界
作為Mini-LED領域的先進技術引領者，華引芯科技（HGC）始終密切關注行業前沿技術創新和發展動態。為滿足當下市場對Mini-LED更好畫質的需求，HGC積極推進高分區Mini-LED背光源關鍵技術開發與整合，并于近日成功推出首個應用于車載顯示的AM Mini-LED背光解決方案，憑借對熱性能、可靠性、亮度均勻性以及增效降本的再次進階，繼續強勢領跑賽道。
這款適用于汽車中控顯示屏的15.6" AM Mini-LED背光新品，是HGC多元化推進Mini-LED車載背光應用布局的里程碑式突破。產品集成近1500顆HGC獨家ACSP芯片級封裝光源，配合AM驅動技術，可實現1000nits高亮度、百萬級高對比度、燈驅一體、高效低耗等特點，背光性能優異，同時具備車規級可靠性能，為市場提供新一代Mini-LED車載背光解決方案。
1
整合先進技術
賦能車載顯示增效降本
固定布局
工具條上設置固定寬高，
背景可以設置被包含，可以完美對齊背景圖和文字，
以及用于模板制作。
固定布局
工具條上設置固定寬高，
背景可以設置被包含，可以完美對齊背景圖和文字，
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HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（未點亮）
本次新品的最大亮點，是將Mini-LED芯片、ACSP芯片級封裝等HGC獨有優勢技術與AM（Active Matrix） 主動矩陣式驅動技術加以整合創新，通過AM可驅動Mini-LED像素連續且獨立發光的原理，實現產品精準控光、對比度、功耗、頻閃改善以及高分區性價比等方面的多維度升階。
2
改善熱性能
完美契合車規應用需求
固定布局
工具條上設置固定寬高，
背景可以設置被包含，可以完美對齊背景圖和文字，
以及用于模板制作。
固定布局
工具條上設置固定寬高，
背景可以設置被包含，可以完美對齊背景圖和文字，
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HGC 15.6" AM Mini-LED背光源驅動局部
以往，Mini-LED多采用的PM（Passive Matrix） 被動矩陣式驅動模式下，驅動IC具有高集成性，熱量會集中在驅動IC位置，容易產生局部過熱，繼而導致Mini-LED偏色，影響屏幕畫質。尤其當Mini-LED分區數增多，需要使用的驅動IC也變得更多，PM Mini-LED將會面臨更大的散熱壓力、色偏風險，以及更高的成本壓力。
HGC積極捕捉市場發展趨勢，推出本次車載AM Mini-LED背光新品，采用HGC自研車規級倒裝芯片及ACSP白光封裝工藝，可省去QD等不穩定膜材，同時利用AM驅動模式下驅動IC均勻分布，達到更佳熱性能，產品具有超長可靠壽命和成本優勢，充分滿足車規級應用需求。
3
亮度更均勻
呈現車載顯示至臻畫質
固定布局
工具條上設置固定寬高，
背景可以設置被包含，可以完美對齊背景圖和文字，
以及用于模板制作。
固定布局
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HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（點亮）
相較于常規Mini-LED，HGC AM Mini-LED新品在亮度均勻性和畫質表現上也更具優勢。產品采用ACSP白光Mini-LED可直接實現均勻混光，光源高光效、高均勻一致性優勢在AM驅動技術加持下也得以充分發揮，Mini-LED像素通過區域調光Local Dimming能夠獨立且穩定發光，不受周邊像素干擾，實現屏幕全灰階Gamma曲線的完美擬合，畫面之間過渡均勻，高亮模式下畫面色彩和細節精準豐富，極暗模式下亮度變化細膩無閃爍，助力車載屏幕在復雜駕駛環境中始終保持至臻畫質。
未來，HGC將繼續堅持創新驅動，積極擁抱Mini-LED發展趨勢，協同產業鏈上下游同仁不斷探索，加速先進關鍵技術垂直整合，推動Mini-LED技術、產品、解決方案的迭代優化，以行業引領為目標，為Mini-LED高端化發展和市場普及創造更多可能。
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于
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們
華引芯（武漢）科技有限公司是一家由海外團隊創立，專注于高端光源芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業，總部位于中國光谷，擁有獨立技術研發中心，自成立以來，公司相繼承擔湖北省多個重點研發項目。
公司聚集大量高學歷科研人才及多年行業龍頭廠商工作經驗的研發人員組成研發團隊。目前，公司自主研發的倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro光源芯片及其封裝器件、半導體光器件的光電性能均已達到世界一線水平，廣泛應用于車載光源、特種光源和顯示背光光源市場，產品已成功打入國內知名品牌前裝車廠，并進入多家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表。
