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半導體先進封裝：產能擴張與風險之辯
來源：
時間：2024-08-21 10:28:21
在科技飛速發展的當下，半導體產業始終處于創新的前沿。近期，半導體先進封裝領域動作頻頻，頭部企業紛紛展開擴產與技術更新之舉。尤其是圍繞人工智能應用芯片的封裝能力提升，成為了各大企業的主要目標。然而，在人工智能技術尚未找到 “殺手級” 應用的情況下，不禁讓人對先進封裝的未來發展產生疑慮：若 AI 無法找到合適的應用承接，先進封裝是否會面臨過剩風險？
8 月 15 日，臺積電宣布以約合人民幣 37.88 億元購買群創光電位于臺南市新市區的廠房及附屬設施，旨在擴充其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能。近兩個月來，頭部企業在這一領域的舉措不斷。
產能持續擴張態勢明顯。8 月 9 日，全球最大封裝測試代工廠日月光半導體從宏璟建設購入其 K18 廠房，以滿足未來先進封裝產能擴充需求。這是日月光自去年 12 月以來的第三次擴產動作，且此次規模最大。今年 6 月，日月光宣布在高雄市擴產，7 月 11 日，其子公司 ISE Labs 又在美國加利福尼亞州圣荷西開設第二個廠區。臺積電董事長兼總裁魏哲家在 2024 年第二季度法說會上也表示，CoWoS 當前產能嚴重供不應求，正在努力擴產。同時，臺積電還首次釋放 CoW 制程委托外部公司生產訂單，由日月光投控旗下矽品精密工業股份有限公司承接。
從全球來看，布局先進封裝的主要有 IDM、晶圓代工廠、封裝測試代工廠（OSAT）三大類企業。2023 年全球先進封裝資本支出中，臺積電、英特爾、三星和日月光位居前四，四家企業資本支出綜合約占全年全行業資本支出的 78%。
封裝方式也不斷推陳出新。7 月，三星電子 AVP 先進封裝部門稱正在開發面向 AI 半導體芯片的新型 “3.3D” 先進封裝技術，目標 2026 年二季度實現量產。8 月 5 日，全球最大 HBM 供應商 SK 海力士稱其 HBM3E 產品采用了 MR - MUF（批量回流模制底部填充）技術。今年 6 月，玻璃基板用于芯片封裝引發關注，我國頭部芯片封測企業華天科技、通富微電、晶方科技紛紛給出回應。7 月，三星透露啟動玻璃基板研發工作，AMD 也表示計劃在超高性能系統級封裝（SiP）產品中引入玻璃基板，英特爾更是率先布局，預計 2026 - 2030 年實現量產。
結尾：盡管目前各大企業在半導體先進封裝領域積極擴張產能、不斷推出新技術，且都將面向人工智能的高性能計算芯片作為優先目標，但由于 AI 技術尚未找到穩定的營收來源，先進封裝產能是否過剩仍存在不確定性。不過，許多業界人士對 AI 芯片未來的市場場景仍持積極態度。國內半導體封裝測試公司華天科技（昆山）電子有限公司研發總監、研究院院長馬書英認為，國內先進封裝產能短期之內不存在過剩風險。市場研究機構 Gartner 副總裁盛陵海則認為，若各大封裝企業持續廣泛投資先進封裝技術，產能均價可能下滑，若 AI 芯片相關市場缺乏承載能力，產能會轉移到其他應用市場。但就目前來看，針對 AI 的投入不會結束，先進封裝仍有下游市場接盤。未來，半導體先進封裝領域的發展走向何方，仍需持續關注。
8 月 15 日，臺積電宣布以約合人民幣 37.88 億元購買群創光電位于臺南市新市區的廠房及附屬設施，旨在擴充其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能。近兩個月來，頭部企業在這一領域的舉措不斷。
產能持續擴張態勢明顯。8 月 9 日，全球最大封裝測試代工廠日月光半導體從宏璟建設購入其 K18 廠房，以滿足未來先進封裝產能擴充需求。這是日月光自去年 12 月以來的第三次擴產動作，且此次規模最大。今年 6 月，日月光宣布在高雄市擴產，7 月 11 日，其子公司 ISE Labs 又在美國加利福尼亞州圣荷西開設第二個廠區。臺積電董事長兼總裁魏哲家在 2024 年第二季度法說會上也表示，CoWoS 當前產能嚴重供不應求，正在努力擴產。同時，臺積電還首次釋放 CoW 制程委托外部公司生產訂單，由日月光投控旗下矽品精密工業股份有限公司承接。
從全球來看，布局先進封裝的主要有 IDM、晶圓代工廠、封裝測試代工廠（OSAT）三大類企業。2023 年全球先進封裝資本支出中，臺積電、英特爾、三星和日月光位居前四，四家企業資本支出綜合約占全年全行業資本支出的 78%。
封裝方式也不斷推陳出新。7 月，三星電子 AVP 先進封裝部門稱正在開發面向 AI 半導體芯片的新型 “3.3D” 先進封裝技術，目標 2026 年二季度實現量產。8 月 5 日，全球最大 HBM 供應商 SK 海力士稱其 HBM3E 產品采用了 MR - MUF（批量回流模制底部填充）技術。今年 6 月，玻璃基板用于芯片封裝引發關注，我國頭部芯片封測企業華天科技、通富微電、晶方科技紛紛給出回應。7 月，三星透露啟動玻璃基板研發工作，AMD 也表示計劃在超高性能系統級封裝（SiP）產品中引入玻璃基板，英特爾更是率先布局，預計 2026 - 2030 年實現量產。
結尾：盡管目前各大企業在半導體先進封裝領域積極擴張產能、不斷推出新技術，且都將面向人工智能的高性能計算芯片作為優先目標，但由于 AI 技術尚未找到穩定的營收來源，先進封裝產能是否過剩仍存在不確定性。不過，許多業界人士對 AI 芯片未來的市場場景仍持積極態度。國內半導體封裝測試公司華天科技（昆山）電子有限公司研發總監、研究院院長馬書英認為，國內先進封裝產能短期之內不存在過剩風險。市場研究機構 Gartner 副總裁盛陵海則認為，若各大封裝企業持續廣泛投資先進封裝技術，產能均價可能下滑，若 AI 芯片相關市場缺乏承載能力，產能會轉移到其他應用市場。但就目前來看，針對 AI 的投入不會結束，先進封裝仍有下游市場接盤。未來，半導體先進封裝領域的發展走向何方，仍需持續關注。
