COB十大品牌之一公布多項新技術
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時間:2024-03-30 17:05:02
3月15日,兆馳半導體的發明專利“一種Micro LED巨量轉移方法”公布,申請公布號為CN117712241A。該技術無需高精度設計,可根據芯片的不同高度進行精準黏附轉移,極大提升了轉移效率,同時確保每次轉移的高成功率。
專利亮點
提供襯底和基板,通過臨時鍵合促進高效轉移流程
實施襯底剝離與柱體設置,確保不同高度芯片的準確捕捉
利用特制轉移頭和光固化樹脂,實現多芯片的迅速、批量轉移
采用UV解粘膠技術和高粘度轉移頭,優化芯片至電路板的精確安裝
在全球科技革新的大潮中,兆馳半導體繼續秉承創新的精神,致力于在Micro LED微顯示領域不斷深化研究與應用。期待與全球客戶緊密合作,共同推進Micro LED產品和技術的商業化進程,攜手開拓更廣闊的市場空間。