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Micro LED增量時代的COB與MIP誰有機會做大
隨著LED直顯在室內場景應用的崛起，市場需要的產品顯示像素間距呈不斷縮小趨勢、同時，產品需要的亮度水平亦不像室外屏那樣高。
這就導致，傳統尺寸規格的LED晶體顆粒，在亮度等關鍵性能上，對于小間距LED顯示而言是過剩的。特別是隨著LED電光效率的不斷提升，這種“過剩”造成的材料成本浪費日益顯著。而且，更大顆粒度的LED晶體，也不利于設計畫面更為平滑、分辨率更高的LED直顯屏幕。
奧拓電子ISLE 2024上展出的MIP系列新產品
在這一背景下，MINI/MICRO LED概念被提出。其本質意義是，在滿足亮度需求的背景下，大量解決晶圓材料、提升單位晶圓的像素點產出量——即MLED首先就是一個“節約材料成本”的技術，其次才是一個“更適配超小間距，乃至穿戴或者XR顯示應用”的技術。
對于直顯LED大屏而言，MLED的最大競爭優勢，就表現在“成本競爭力”更強上。例如，300微米尺寸的傳統LED顆粒，單一像素材料消耗是micro LED級別顆粒的數十倍。對此，業內人士表示，“更好的效果也許并不是每個客戶都需要，但是更低的成本是絕對普遍性的競爭力”。恰是這一點決定了MLED主導時代一定會到來。
行業預計，未來P3.0以下間距LED直顯都會進入MLED規格線；其中，micro LED今天的亮度水平已經足以支撐絕大多數P2.5間距以下產品的應用。對于室內大屏場景和小間距LED屏而言，MLED是未來的唯 一標準答案。
競爭MLED市場，COB和MIP兩大技術登場
在MLED顯示應用中，COB和MIP兩個技術的誕生時間相差10年左右。不過，2023年以來MIP已經形成與COB鼎足之勢。
從技術底層框架看，COB是一種芯片級封裝技術，LED晶體被封裝成數百個乃至更多像素點的cell結構。產品表面整體覆膜，具有堅固度上的優勢。但是，因為一次性處理更多的LED晶體顆粒，所以對工藝可靠性要求更高；采用整體覆膜技術后，個別壞點的可修復性差；同時一種封裝規格COB也就對應了一種顯示像素間距。
MIP技術則更傾向于獨立RGB像素封裝，或僅有個位數RGB像素的獨立封裝結構。在采用獨立像素封裝時，MIP一種封裝規格可對應多種終端屏幕像素間距。MIP封裝產品，還需要終端產品工藝上的集成操作，即表貼工藝。后者是傳統LED直顯產品“最”廣泛和成熟的工藝。MIP在可修復性上表現良好，同時顆粒一致性選配操作更容易。如果需要更為堅固的可靠性，也可以額外增加GOB覆膜。但是，整體腹膜后，可修復難度增加。
聯建光電ISLE 2024上展出COB、MIP 兩種技術的Vmicro微間距產品
從產品應用角度看，COB和MIP技術自身并不限制其應用范圍，但是成本變化影響了其市場可能達到的寬度。具體而言則是，MIP因為適配表貼工藝，所以在大間距市場中適配性更好。COB技術因為不需要表貼后端工藝，所以在表貼工藝難以達到的極限分辨率產品中，具有優勢。
同時，MIP采用表面覆膜后，其堅固性和光學性能不亞于COB產品。MIP雖然降低了巨量轉移的難度，解決了修復性問題，但在P1.0以下，尤其是P0.5以下間距上，表貼工藝難度大量增加，“高精細巨量表貼”的難度不亞于COB的直接巨量轉移。
即從技術難題角度看，MIP的確在封裝層面降低了巨量轉移至少有一個數量級以上的準確率需求，但是一旦涉及超微間距終端，其表貼工藝的難度也不是目前普遍擁有的表貼設備和流水線可以滿足的。
整體而言，MIP更像是將一次完工的COB拆成了兩個主要環節實現，進而讓巨量轉移的難度在兩個環節之間分配——有點像杠桿原理：通過耗費更多距離，省下力氣。但是，只是關注技術層面的不同，還不能完全理解“分成兩步走”的MIP帶來的產業鏈結構變化。
COB和MIP不僅是“封裝技術”的不同
對于COB和MIP兩大技術的本質區別，除了技術底層框架、應用產品結構、技術核心難題外，另一個重要不同是“產業鏈邏輯”。
目前，COB屏的供應方案主要有兩種：第 一是，終端品牌自主掌握巨量轉移和COB技術，其采購上游LED晶圓、自己掌握封裝環節，并實現COB封裝即終端的更短產業鏈。這是行業頭部企業的共同選擇。這種方案，增加了LED直顯終端企業的技術含量，提升了產業壁壘。第二是，專業的COB LED制造商代工制造。很多ICT或者彩電企業進入LED直顯市場，采用了這種模式。專業代工COB制造，降低了品牌推出終端的門檻，也利于COB制造端更加規模化。但是，終端企業也因此失去了技術獨特性、缺乏更強的技術性行業議價能力。
洲明科技AM1.2-F產品應用COB工藝下的AM驅動技術，薄如蟬翼、極致冷屏
MIP技術方案的供應模式則只有一種。即LED晶圓作為上游產業環節、MIP封裝作為中游產業環節、下游LED直顯企業則通過表貼工藝制造終端產品。——可見，MIP封裝技術下的LED直顯產業鏈結構，與COB技術誕生之前的行業產業供給格局是一樣。
整體看，COB技術的產業鏈只有兩個大環節，晶圓和終端；MIP卻是三個，晶圓、封裝和終端。恰是這種差異，讓MIP成為了封裝企業的更愛，同時因為其下游采用傳統表貼工藝，因此獲得了不具備COB技術的下游終端品牌的青睞。——“MIP與SMD技術一脈相承，可兼容傳統SMT設備，led顯示屏廠在維持原產業鏈模式同時，節省了一系列設備等重資產成本的支出”：這是封裝企業最愿意提及的話題。
MIP是傳統分工流程的上中下游的共贏；COB則是晶圓+終端，跳過傳統封裝企業，讓終端企業掌握更多技術環節，提升終端競爭門檻的上下游（沒有中游）聯動。兩種不同技術方案下，產業鏈選擇的矛盾非常明確。
成本力依然決定未來
Micro LED時代，從終端角度看，技術難題一直上在巨量二字。即無論是COB還是MIP，都需要巨量轉移。而一旦巨量轉移技術獲得大突破，包括“巨量表貼”的突破，二者的競爭差異點就首先落在“成本”二字上。
從產業鏈環節和技術工藝過程看，COB陣營一直強調，自己“鏈短”，應該更具有成本優勢。2023年，COB產品亦以近5成價格下降，贏得了翻番式的快速增長。MIP則強調對傳統工藝和分工的友好、特別是對二三線品牌進入頂尖分辨率間距指標產品市場的“機遇保護”，進而也強調自己的成本優勢。即MIP一上來就打“成本牌”。
