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COB封裝技術與SMD封裝技術十大優缺點對比
來源：
時間：2023-06-25 16:38:43
COB封裝技術與SMD封裝技術十大優缺點對比關于COB與MSD的優缺點在行業爭吵多年，未能統一，今天小編帶你一一解讀COB與SMD優缺點一次看個透。
像素微循環系統對比
COB面板的每一個像素封裝后都是一個密封得很好微循環系統，它的電功能和散熱功能都是通過膠體內部電路來實現的。是一個真正的封閉式系統。傳統LED顯示面板的每一顆燈珠不管密閉性能做得多么好，但它的電氣功能和散熱功能是需要支架內部的LED芯片電路和支架外部的引腳對應導通，外部的引腳最終是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上，實際上是一個真正的開放式系統。
2K的顯示屏系統COB顯示面板可以比傳統LED顯示面板至少減少8847360個影響因素。2K的顯示屏系統就有2211840個像素，傳統LED顯示面板就存在著八百多萬個影響可靠性的因素。
4K的顯示屏系統COB面板可以比傳統LED顯示面板至少減少35389440個影響因素，而傳統LED顯示面板存在二千五百多萬個影響因素。
8K的顯示屏系統COB面板可以比傳統LED顯示面板至少減少141557760個影響因素，而傳統LED顯示面板存在一億四千多萬個影響因素。
散熱性能對比
散熱性能的優劣直接影響LED產品的壽命，COB顯示面板LED芯片的正負極是直接和PCB板上電路連接，導熱路徑最短，沒有任何的中間介質，熱阻值最小，是一個最完美的散熱優化技術。傳統LED顯示面板LED芯片的正負極通過支架內部的電路先與支架引腳相連接，然后再焊接到PCB的電路上，是一種間接的散熱方式，熱傳導路徑長，中間介質不可缺少，熱阻值高。
防護性能對比
防護性能的對比直接表現在產品是否能達到民用級別。COB顯示面板到目前為止是一種具有較好的防護等級的技術，它主要體現在以下兩點：1.抗磕碰能力率先在行業中給出單燈珠可以承受的正壓力指標和側向推力指標，到目前為止沒有任何一項技術可以超越。2.全天候能力COB顯示面板燈珠在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不管是室內還是戶外應用。因為戶外應用除了淋雨和潮濕，環境溫度和屏體溫度的冷熱變化對防護膠體的老化沖擊、化學污染空氣對LED顯示面板的膠水防護層所產生的侵蝕作用、技術工藝能力和工藝指標檢測方法。
隨著顯示技術的日新月異，近期，COB封裝產品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
led顯示屏技術
目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術形態，一種是SMD表面貼裝元器件技術，一種是采用COB集成封裝技術。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，*終變成了表面貼裝器件（SMD）并可通過拾放設備進行裝配。而COB是*近幾年才大規模應用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術。
SMD封裝技術
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。目前室內全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內形成顯示模組的封裝技術。
主要工藝流程是將LED發光芯片封裝于支架內形成燈珠（SMD表貼件），燈珠通過焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內進行燒結凝固（回流焊），然后通過壓焊技術對LED進行引線焊接，*后用環氧樹脂對支架進行點膠封裝，*終形成顯示模組，模組再拼接成單元。
SMD工藝的核心材料：
支架：導電，支撐和散熱，多為支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。
導電線：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠導通。
環氧樹脂：保護燈珠的內部結構，可稍微改變燈珠的發光顏色，亮度及角度;
COB封裝技術
COB：是Chip On Board的縮寫。意思是：板上芯片封裝技術;即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的半導體封裝工藝。簡單來說，就是把發光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。芯片直接裝配到PCB基本上，沒有了封裝器件尺寸的限制，可以實現更小的點距排列，當前Micro LED都采用COB技術。
像素微循環系統對比
COB面板的每一個像素封裝后都是一個密封得很好微循環系統，它的電功能和散熱功能都是通過膠體內部電路來實現的。是一個真正的封閉式系統。傳統LED顯示面板的每一顆燈珠不管密閉性能做得多么好，但它的電氣功能和散熱功能是需要支架內部的LED芯片電路和支架外部的引腳對應導通，外部的引腳最終是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上，實際上是一個真正的開放式系統。
量化宏系統對比
量化宏系統對比評價一個宏系統的可靠性好壞，就要研究和比較這一系統中的影響可靠性因素的多與少，在其它條件相同的情況下，影響因素越少，可靠性就越高。2K的顯示屏系統COB顯示面板可以比傳統LED顯示面板至少減少8847360個影響因素。2K的顯示屏系統就有2211840個像素，傳統LED顯示面板就存在著八百多萬個影響可靠性的因素。
4K的顯示屏系統COB面板可以比傳統LED顯示面板至少減少35389440個影響因素，而傳統LED顯示面板存在二千五百多萬個影響因素。
8K的顯示屏系統COB面板可以比傳統LED顯示面板至少減少141557760個影響因素，而傳統LED顯示面板存在一億四千多萬個影響因素。
散熱性能對比
散熱性能的優劣直接影響LED產品的壽命，COB顯示面板LED芯片的正負極是直接和PCB板上電路連接，導熱路徑最短，沒有任何的中間介質，熱阻值最小，是一個最完美的散熱優化技術。傳統LED顯示面板LED芯片的正負極通過支架內部的電路先與支架引腳相連接，然后再焊接到PCB的電路上，是一種間接的散熱方式，熱傳導路徑長，中間介質不可缺少，熱阻值高。
防護性能對比
防護性能的對比直接表現在產品是否能達到民用級別。COB顯示面板到目前為止是一種具有較好的防護等級的技術，它主要體現在以下兩點：1.抗磕碰能力率先在行業中給出單燈珠可以承受的正壓力指標和側向推力指標，到目前為止沒有任何一項技術可以超越。2.全天候能力COB顯示面板燈珠在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不管是室內還是戶外應用。因為戶外應用除了淋雨和潮濕，環境溫度和屏體溫度的冷熱變化對防護膠體的老化沖擊、化學污染空氣對LED顯示面板的膠水防護層所產生的侵蝕作用、技術工藝能力和工藝指標檢測方法。
隨著顯示技術的日新月異，近期，COB封裝產品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
led顯示屏技術
目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術形態，一種是SMD表面貼裝元器件技術，一種是采用COB集成封裝技術。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，*終變成了表面貼裝器件（SMD）并可通過拾放設備進行裝配。而COB是*近幾年才大規模應用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術。
SMD封裝技術
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。目前室內全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內形成顯示模組的封裝技術。
主要工藝流程是將LED發光芯片封裝于支架內形成燈珠（SMD表貼件），燈珠通過焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內進行燒結凝固（回流焊），然后通過壓焊技術對LED進行引線焊接，*后用環氧樹脂對支架進行點膠封裝，*終形成顯示模組，模組再拼接成單元。
SMD工藝的核心材料：
支架：導電，支撐和散熱，多為支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。
導電線：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠導通。
環氧樹脂：保護燈珠的內部結構，可稍微改變燈珠的發光顏色，亮度及角度;
COB封裝技術
COB：是Chip On Board的縮寫。意思是：板上芯片封裝技術;即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的半導體封裝工藝。簡單來說，就是把發光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。芯片直接裝配到PCB基本上，沒有了封裝器件尺寸的限制，可以實現更小的點距排列，當前Micro LED都采用COB技術。
