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大華股份是推動COB發展的一股重要力量
回望前三季度，COB良率和價格獲雙突破，占據了產業大眾的視線，且在發展的大勢下，不同標簽的企業紛紛入局，著重加碼COB技術。
事實上，COB的發展，從數年不溫不火，進階為近兩年取得了突破性進展，這背后離不開技術突破、產品突破、成本突破和應用端的拉動等。
此前，產業在這三個層面的分析與關注較多，但在應用拉動上則鮮有分享。本文，行家說Display將以集成商頭部企業，同時也是led顯示屏重要玩家之一大華股份為例，從應用角度反推COB發展的一股力量。
為什么選取大華股份，文章后面將會具體交代。
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01
COB為何是趨勢之一？
回顧LED顯示技術的發展， SMD至今仍然是產業的主流技術，而COB技術從2012年誕生，直到2016年才開始逐步引起關注，歷經長達10年的行業探索，1.0以下的市場中，COB已有一定起量，而今年，在P1.2間距上，COB占比開始擴大。進入2023年，總產能開始趨近P1.2顯示模組需求量。
注：來源于1-8月數據
COB仿佛已經開始了它自身的“拉力賽”——在廣闊的賽道中，通過產品的性能、車手及維修的配合，穿越山川雪路，成為LED顯示進入更大更廣賽道的技術路線之一。
為什么？
■ COB的基因決定了有降本和增量的潛力
COB可在工藝流程上省去SMT貼片環節，在Mini/Micro LED時代發展潮流下，COB本身的特性可幫助LED顯示逐步突破燈珠限制進入到更小間距的市場。同時，正因工藝的減少，也讓COB技術能在通過大規模上量、完善良率后達到降本，最終在市場中形成競爭優勢。
具體來看，COB降本核心來源于材料倒裝芯片和制程工藝良率的提升：
? 芯片角度
據行家說Research觀察：從供應鏈層面看，2023年COB領域玩家比2022年增多，進入市場的行為拉動了上游Mini LED芯片的需求量，且由于貴金屬漲價，高端產品中，正裝芯片+金線的價格優勢明顯縮小，供應鏈普遍好看Mini LED倒裝芯片對正裝芯片+金線的替代趨勢。由此從核心材料芯片角度，有利于COB實現降本。
? 良率角度
據行家說Research調研發現，截止今年4月末，COB產能（按P1.2折算為面積）達1.6萬㎡/月；按像素點數計達1萬kk組/月，并且，產能和需求仍有上漲，而產能的上升預示著制程工藝的良率提升，而良率則直接影響成本。
基于COB的潛力，近些年，不少企業也在大力推進COB的技術發展，通過一步一步技術產品優化，使得COB的良率、成本優勢得以具象化，更加適用于市場之中。
僅以大華股份的產品為例，在2018年，大華股份就推出了應用COB技術的蘭科產品；2020年、2021年大華股份進行技術升級，發布倒裝COB產品；在2022年COB產品銷售額就大幅提升，占比也大幅提升；到今年大華股份再次升級發布COB產品。
該歷程也反映了，5年間，COB產品、技術的不斷迭代，加速了COB的增長。
■ 應用端進一步反推拉動COB成長
那么COB究竟增長有多快？據行家說Research數據顯示，今年以來COB模組價格下降約為40%-50%，國內COB像素點的出貨量或已到8000KK/月。
主要需求來自指揮中心、交通、醫療、企業展廳、設計等領域，這同時意味著在性能和價格的雙突破下，獲得了越來越多應用端的青睞和推動。
據行家說Display了解，目前，大華股份的COB產品已應用于指揮中心、會議室、報告廳、展覽展示等場景之中，當下也在逐步開拓更多的應用。
而應用端的不斷推動與“增持”，用戶的持續使用，又相當于給COB供應鏈提供了更多的降本空間和積累經驗。
信息來源行家說
