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2023年顯示驅動芯片市場總結：寒雪梅中盡，春風柳上歸
市場概況： 短期寒潮中遇逆境，長期隨國產化春風迎增長
經歷前兩年缺芯潮，宅經濟及疫情紅利消失之后，由于俄烏戰爭，地緣政治博弈，全球通脹，經濟蕭條，庫存積累等問題導致全球市場終端需求持續疲軟，產業鏈層層傳導至上游芯片廠商，顯示驅動芯片一度遭遇市場寒冬。
奧維睿沃（AVC Revo）的數據顯示，2023年全球常規顯示驅動IC市場需求將延續下滑的趨勢，2023年預計總出貨量為53億顆，同比下滑5.4%。雖然大盤情況不佳，但各品類情況有所不同：
1. TV市場需求持平：2023年面板廠控制稼動率，維持低位的面板和IC庫存，保持供需的基本平衡，隨之而來的驅動IC出貨壓力增大，但大尺寸化、高分辨率、高刷新頻率的比例提也帶動了TV顯示驅動IC出貨小幅增長。
2. IT市場需求不振：MNT面板在年中傳統旺季略顯平淡，高分辨率以及高刷新率面板年增長5%。NB需求尚未恢復，高端市場面臨增長壓力，整體仍未走出低谷。
3.智能手機市場需求回落：AMOLED需求在2023年中恢復增長，下半年隨著國產手機廠商在OLED領域的擴張，AMOLED需求將進一步釋放。而LCD智能手機需求衰退，進一步遭到AMOLED的沖擊，需求難以回升。
從2023年到2026年的長期來看，隨著大尺寸面板應用趨于高刷新率和高分辨率的升級，未來常規顯示驅動IC市場將以3.5%的年復合增長率復蘇，奧維睿沃（AVC Revo）預計到2026年全球常規顯示驅動IC市場需求將達到61億。
2021-2026F全球常規顯示驅動IC市場規模
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：百萬，%
DDIC 市場需求
TV & IT DDIC：2023年增幅逐季下降，2024年Q2有望觸底反彈
2023年TV面板顯示驅動IC需求預計將達到20億顆，同比增長2.6%，到2024年預計同比增長6.9%。2023年MNT面板顯示驅動IC需求預計將達到7億顆，同比下滑3.4%。2023年NB面板顯示驅動IC需求預計將達到8億顆，同比下滑16.2%。
TV主要驅動力來自終端市場的復蘇，經歷過調整期后，隨著品牌廠商庫存回歸到正常水平，疊加2024年迎來巴黎奧運會，將推動TV進行新一輪的換機周期。
IT市場在經過較長的低谷期后，逐漸走出困境MNT、NB以及Tablet等IT終端則由Win11系統的升級帶動硬件系統的更新換代增加體量，釋放出今年未能完全釋放的換機需求，市場有望迎來低谷后的需求反彈。
21Q1-23Q4F 全球TV & IT DDIC出貨規模
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：百萬，%
智能手機與小尺寸DDIC：OLED需求看漲，折疊屏手機發展，新應用市場火熱
2023年智能手機DDIC需求預計將達到13億顆，整體同比下滑-2.8%，到2024年隨著OLED需求的增長市場有望觸底回升，而LCD需求盡管受AMOLED沖擊明顯，但仍占有一定的市場份額。
除智能手機外，新型顯示產品將逐漸走向臺前，如AR/VR、智能手表以及手機副屏市場的需求將持續增長。元宇宙興起、資本回暖及終端用戶對VR/AR接受度的提升，推動VR/AR產品市場規模及市場增長持續攀升。智能手表在平均售價大幅下降的情況下規模起量。折疊手機熱度的興起有望在2024年大帶動手機副屏市場。綜上整體，小尺寸DDIC將與大尺寸DDIC一樣于2024年觸底回暖。
21Q1-23Q4F 全球智能手機 DDIC出貨規模
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：百萬，%
DDIC 晶圓供應趨勢分析
中大尺寸DDIC 晶圓HV產能供應分析：8英寸VIS體量最大，晶合2023年逆勢擴張
受終端及面板廠傳導影響中大尺寸DDIC 需求整體趨勢波動下滑，但在23年Q2由于各家庫存逐步轉好，開始為下半年進行備貨采購，需求增長。Q3旺季采購效應仍在，但Q2拉貨較多，采購效應減弱，對各家晶圓廠投片增長受到不利影響。
8inch晶圓HV產能格局：2023年8英寸HV產能預計減少到125K/Month，隨著年中需求恢復，2023年8英寸HV產能供應降幅比年初計劃減少。頭部VIS為8inch晶圓大尺寸DDIC廠商投片的主力廠商，占比即將達到40%。但由于8寸晶圓廠目前產能利用率較低，DDIC投片同樣不及預期，未來計劃重新調整產能規劃，到2025年開始預計將保持40K/Month。
2021-2027F 8英寸顯示驅動IC晶圓HV產能供應
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：Kwafer/month
12英寸HV產能格局：2023年12英寸HV產能預計增長到233K/Month，盡管常規顯示需求仍不明朗，但考慮到成本、切割效率、產品競爭力等多方便因素12英寸產能供應持續增長。Nexchip為大陸12inch晶圓HV產能布局最多的晶圓廠，主要集中在150nm及90nm，2023年二季度55nm正式量產，隨后迅速沖量。SMIC則為如ESWIN以及Hisilicon等較多的國內IC設計廠提供穩定的服務。TSMC跟隨UMC的腳步擴大12寸更先進高壓驅動芯片的產能布局
2021-2027F 12英寸顯示驅動IC晶圓HV產能供應
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：Kwafer/month
TDDI 晶圓產能供應分析：晶合借力華南市場，將逐步以價格優勢吸引一線設計大廠
TDDI 市場與LDDI市場一樣在2022年到2023年初經歷了持續下降的趨勢后，2023年年中開始回升，一方面是由于華南市場給了TDDI芯片較好的生存與發展空間，帶動上游晶圓廠可以持續釋放產能支持TDDI芯片的大量出貨。另一方面是由于晶圓廠之間價格策略的較量，Nexchip在55nm HV量產后與中芯國際在FHD TDDI芯片55nm HV代工價格上競爭，也致使大量芯片廠的投片訂單增加。HHGrace無錫廠55nm HV在2023年實現規模量產，主要客戶GalaxyCore投片量的持續增加，推動HHGrace下半年有望增長。
對于TDDI芯片晶圓代工廠的供應格局，頭部最大的晶圓廠為Nexchip，2023年下半年在55nm HV量產上量后，加上原先成熟的90nm HV為基礎，產能體量直接躍居首位，客戶囊括臺灣一線大廠及國內主要TDDI設計公司。中部廠商為UMC、TSMC以及SMIC，由于未來隨著臺系設計公司合作增加，大陸晶圓廠中芯國際緊跟市場與客戶腳步，于2023年開始逐步擴張55nm HV產能，到2024年底，整體55nm HV產能將達到20K以上。
22Q1-23Q3F TDDI關鍵晶圓代工HV工藝投片規模
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：Kwafer/month
ODDI 晶圓產能供應分析：23年投片逐季提升，頭部晶圓廠追逐更先進HV制程
聯電積極追逐28nm HV制程，從23第一季度就逐步開始放棄40HV產能釋放。年中隨著AMOLED需求回升，三季度預計28nm HV開始發力，通過與三星深度綁定，帶動整體ODDI投片量提升至20K以上。TSMC緊隨UMC策略，作為蘋果iPhone 16供應商與LXS保持穩定的合作，加速28nm HV制程研發進程，明年28nm HV產能將達到3.5K/M，2025年有望突破5K/M。
SMIC也在40nm HV以及28nm HV研發上不斷突破，2023年三季度40nm HV產能預計可達10K，40HV憑借性能及價格優勢，以及國內OLED面板廠和終端廠的崛起，為保障供應鏈安全，眾多第一二梯隊顯示驅動芯片廠商以及國內頭部顯示驅動芯片廠商也逐步加大合作，由此在市場與客戶的雙重驅動下產能不斷擴張。28nm HV也與Raydium深度綁定，2023年三季度已獲得較大進步，預計最快將于2024年初實現大規模量產。三星LSI自給自足，Global Foundries獲得Novatek小規模訂單試產，HLMC扶持大陸二三線設計公司，Nexchip也與Chipone加大合作，未來隨著OLED面板滲透率不斷提升，ODDI供應也將全面開花。
22Q1-23Q3F ODDI關鍵晶圓代工HV工藝投片規模
數據來源：奧維睿沃（AVC REVO） Unit：Kwafer/month
DDIC 競爭格局
TV&IT DDIC市場競爭格局：韓臺壟斷格局打破，陸廠受益供應鏈區域化趨勢
TV&IT DDIC市場中頭部Novatek當之無愧位居第一，其在臺廠AUO出貨占比近45%, 在INX出貨占比也達40%，在中國大陸廠商BOE的IT業務中出貨占比35%；LSI長期穩定供給韓臺廠AUO、INX以及LGD，整體占比10%；Himax主要供給國內HKC和BOE而緊隨其后。中部Fiti，LX，ESWIN及Chipone都獲得較大份額。尾部Raydium、Hisilicon以及ilitek等占比均在5%左右。
從2021年大規模缺芯后，各國開始強調區域供應鏈安全。曾經韓臺長期壟斷格局逐步被打破，中國大陸顯示驅動芯片廠中大尺寸DDIC全球占比份額不斷攀升。隨著LCD 面板產能聚焦于中國大陸后，大陸供應鏈國產化比例也大幅提高，大陸顯示驅動芯片廠中大尺寸業務受益增長，奧維睿沃（AVC Revo）預計到2023年末大陸供應商TV DDIC整體占比將提升至31%，MNT DDIC整體占比提升至22%，NB DDIC目前還處于初期階段，2023年預計整體占比提升至4%。
智能手機DDIC市場競爭格局：大陸安卓終端崛起，國產化趨勢逐漸明朗
LCD智能手機 DDIC 頭部仍然以臺灣廠商Ilitek及Novatek為主，2023年兩者市場份額占比合計將達55%。Chipone受益BOE的供應增加以及Tianma的穩定供貨后來居上，超過Focal 及Himax 排名第四。尾部豪威、新思、天德鈺占比個位數。隨著Chipone、豪威以及天德鈺激進的價格策略，大陸市場份額得到大幅提升，國產化率超過30%。
OLED手機 DDIC 市場格局受三星及蘋果手機的優勢影響，使韓臺廠具有絕對性壟斷地位。而隨著國內安卓手機終端逐步開始扶持國內供應商的策略，國內廠商也迎來新的突破，ViewTrix已成為小米主要供應商，ESWIN和Chipone也成功進入榮耀供應鏈，整體國產化比例即將突破5%，國產化趨勢更加明朗。
汽車TDDI市場及競爭格局：市場體量及增速不斷擴大，臺企獨強局面短期難以改變
2023車載顯示TDDI市場快速增長，2024年突破50M，2030將沖刺100M，7年復合成長率超過10%。
從競爭格局上看，臺灣廠商引領市場，臺系占比超過85%，其中Himax和Novatek的份額最大，且兩者幾乎為所有面板廠提供汽車TDDI。當前大陸汽車TDDI產品較少，主要由于市場長期被臺系壟斷，且汽車規格要求更高，驗證周期長而繁雜，對大陸汽車 TDDI 廠商在車廠的導入充滿挑戰，但是隨著大陸終端新能源車的崛起與強大，勢必帶動國產汽車 TDDI 供應商的起量，尤其像ESWIN、Chipone等已經在汽車TDDI市場積極布局，將成為國產化趨勢的關鍵一環。
結語
綜上，全球顯示驅動芯片市場與大宗消費電子芯片一樣，在2023年遭遇行業凜冬，但長期需求趨勢依舊保持積極的態勢。消費電子自2023年中已開始有復蘇的跡象，隨著各國刺激政策的出臺與落地，年中為補充庫存形成一定的DDIC采購環比增長的趨勢，未來市場需求進一步釋放，趨勢將逐漸明朗。
而國內顯示驅動芯片市場也將迎來黃金發展周期，需求端隨著國內顯示面板及主要手機、新能源車等終端市場的壯大而帶來強勁驅動力。供應端國內顯示驅動芯片晶圓廠SMIC、Nexchip、HLMC和Cansemi等HV制程產能逐步釋放，也為國內顯示驅動芯片廠國產化帶來強有力的成本與產能保障。
