LED 應用全指南:從包裝到貼片及老化的關鍵技術要點
來源:
時間:2024-10-27 18:22:56
在 LED 顯示領域,LED 作為制作 LED 顯示面板并組裝成 LED 屏的基礎電子元器件,其性能的穩定與可靠至關重要。從包裝環節的精心呵護,到貼片作業的細致操作,再到應用與老化過程中的注意事項,每一個步驟都關系著最終 LED 屏的質量。Kinglight 晶臺以其專業的 LED 顯示器件應用指南為例,為我們詳細講解了 LED 應用中各個環節需要重點關注的事項。讓我們一同深入探索,掌握 LED 應用的關鍵技術,確保 LED 屏的卓越性能。

一、包裝
LED 在封裝合格后進入包裝環節,良好的包裝是確保其在到達生產線前不受損的基礎條件。
二、LED 貼片作業注意事項
三、LED 應用與老化注意事項
LED 是濕敏元器件,貼片前后會吸收水汽,需采取防潮措施防止過回流爐時水汽膨脹導致環氧樹脂剝離、壽命下降或失效,以及防止芯片在潮濕環境通電時因電化學反應失效。
通過對 LED 從包裝到貼片作業再到應用與老化的全面了解,我們可以更好地掌握 LED 應用的關鍵技術要點,確保 LED 性能的穩定和可靠。在 LED 顯示技術不斷發展的今天,嚴格遵循這些技術規范,將為我們帶來更加優質的 LED 屏產品,滿足各種應用場景的需求。讓我們以專業的態度和方法,為 LED 顯示領域的發展貢獻力量。

一、包裝
LED 在封裝合格后進入包裝環節,良好的包裝是確保其在到達生產線前不受損的基礎條件。

- LED 通常采用真空鋁膜袋包裝,并內置干燥劑吸收水汽。
- 包裝內還設有濕度卡,標注有多個濕度等級。打開鋁膜袋后需查看濕度卡讀數,若濕度指數達到或超過 30%,需對 LED 進行重新烘烤除濕,這種情況可能是運輸途中鋁膜袋破損所致。
- 查看鋁膜真空袋上的產品標簽,確認產品型號、批次等信息,避免不同型號、BIN 號或生產批次的 LED 混用,防止 LED 顯示面板出現色差。以 Kinglight 晶臺 LED 鋁膜真空袋上的標簽為例,包含產品型號、生產單號、裝帶拌料號、包裝日期、產品數量、產品參數等。使用前仔細核對信息,不同產品型號、不同裝帶拌料號不能混用,對使用過的 LED 進行記錄或保存標簽以便溯源。
二、LED 貼片作業注意事項
- 未開封的 LED 需儲存在溫度低于 30℃、濕度低于 60% RH 的環境中,且在 3 個月內使用。開封前檢查鋁膜真空袋是否漏氣,若破損漏氣需返廠烘烤除濕后使用。
- 產品開封后,LED 需在 12 小時內焊接完畢,生產車間溫度在 30℃以下、濕度在 60% RH 以下且杜絕與外界接觸。超過 12 小時未使用的 LED 需要重新烘烤才能使用,未使用的 LED 需存儲于溫度 25℃以下、濕度 30% RH 以下的環境中,并在 24 小時內用完。
- 烘烤條件需嚴格控制,溫度誤差在 ±5℃以內。LED 建議即用即買、即開即用,無法用完的需真空保存,再次使用前烘烤除濕,烘烤次數一般不超過兩次,多次烘烤可能影響輔料,貼片時出現拋料、斷帶、拉絲等現象。
- 靜電放電會損害 LED 性能,貼片作業時需采取防靜電措施,如操作人員佩戴靜電手環、著靜電鞋或穿戴靜電手套,所有機械設備接地,包括鋪設防靜電地板、使用防靜電工作臺墊,確保機臺設備接地良好,交流抗阻小于 1 歐姆,定期檢查機臺參數、電源輸出及測試儀器、驅動電源是否漏電。
- 貼片時盡量采用混貼模式減少色差隱患,確保發光一致性,但不同批次的 LED 不能同時混貼,制作同一塊 LED 屏時盡量采用同一貼片機、同一回流焊爐。
- 出現拋料時排查載帶、蓋帶是否變形及燈珠放置是否正確,若異常及時反饋,否則檢查貼片機飛達、速率、吸嘴高度、精度等。選擇合適吸嘴,直徑比 LED 發光面大,避免吸嘴下壓高度不當導致 LED 變形、內部斷線死燈。將吸嘴高度設置為下壓至與 LED 焊盤剛好接觸為佳。
- 上錫不良時檢查 LED 管腳與 PCB 板焊盤是否變形、氧化或有異物,確認錫膏與爐溫是否異常,可適當提高爐溫改善上錫不良。
- LED 產品最多進行兩次回流焊,首次回流焊后冷卻至室溫才可進行第二次,回流焊中勿對 LED 施加壓力,焊接后冷卻到室溫方可進行其他處理。確保同一 LED 屏使用同一回流爐焊接,爐溫變化曲線、鏈速一致,避免外觀差異。有鉛焊接溫度不宜超過 235℃,無鉛焊接溫度不宜超過 250℃,預熱區爐溫不能上升過快,回流區溫度不超過 250℃且不超過 10 秒鐘。回流爐溫度波動大會導致色差,設置各溫區溫度、時間、最高斜率需參考錫膏供應商或廠家數據。
- 手動焊接時用專用鑷子夾住 LED 側面,輕拿輕放,勿手拿 LED 燈珠以免污染表面或損壞內部結構。謹防 LED 跌落,手動維修焊接時避免吹風機直吹 LED 屏正面,從側面以合適角度吹熱風取失效燈珠。焊接完成后可用酒精清洗,確認其他有機溶劑不會腐蝕 LED。模組灌膠保護戶外 LED 顯示面板或屏,在 SMT 后 48 小時內完成,灌膠高度參考產品規格書確定。

三、LED 應用與老化注意事項
LED 是濕敏元器件,貼片前后會吸收水汽,需采取防潮措施防止過回流爐時水汽膨脹導致環氧樹脂剝離、壽命下降或失效,以及防止芯片在潮濕環境通電時因電化學反應失效。

- LED 模組老化有通用方法,戶內產品前期模組老化 1 - 2 天,箱體或整屏老化 3 - 5 天;戶外產品前期模組老化 1 - 2 天,灌膠后箱體老化 2 天,整屏老化 3 - 5 天,具體老化方式可根據實際技術要求調整,但嚴禁長時間、滿灰度的白平衡點亮。
- 老化過程中出現異常可通過裸燈測試、更換不良燈珠位置判斷原因,檢查是否虛焊,提升老化方案強度觀測問題并反饋給生產廠商。淋雨老化后應及時掛屏老化,嚴禁直接存儲于倉庫。
- 注意溫度保護,LED 在高溫下性能衰減加速、應力增大,易失效。LED 屏體應在 - 30℃ - 50℃環境溫度中使用,確保燈面溫度不超過 55℃,燈腳溫度不超過 75℃。
- 進行反壓保護,控制反向電壓不超過 5V,減少電路中高頻反壓沖擊 LED 芯片。
- 戶內與戶外 LED 應合理區別使用,避免在環境濕度大、酸堿性大的環境中使用,防止產品損壞、壽命縮短。若 LED 模組或箱體存放時間過長未使用,需在屏體正常老化前進行 70℃*24 小時的烘烤除濕。
- LED 屏終端客戶應用時,經常點亮 LED 屏可防止水汽進入燈珠內部。若長時間未使用,需進行亮度逐漸提升的除濕處理,但由于受潮程度差異,此方法不適用特殊情況。應盡量確保每天點亮 LED 屏 1 - 2 小時,并通過軟件記錄運行狀態。
通過對 LED 從包裝到貼片作業再到應用與老化的全面了解,我們可以更好地掌握 LED 應用的關鍵技術要點,確保 LED 性能的穩定和可靠。在 LED 顯示技術不斷發展的今天,嚴格遵循這些技術規范,將為我們帶來更加優質的 LED 屏產品,滿足各種應用場景的需求。讓我們以專業的態度和方法,為 LED 顯示領域的發展貢獻力量。