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探索 Mini & Micro LED 顯示時代封裝技術新路徑
來源：
時間：2024-09-24 18:14:51
在科技飛速發展的時代浪潮中，LED 顯示屏作為重要的視覺呈現載體，不斷經歷著技術的革新與蛻變。從最初的 Lamp 直插封裝到如今的 Mini LED 與 Micro LED 顯示時代的來臨，每一次封裝技術的進步都猶如一顆璀璨的星辰，照亮著科技前行的道路。那么，在這個充滿機遇與挑戰的新時代，哪種封裝技術更具優勢呢？讓我們一同深入探索 LED 顯示屏器件封裝技術的奧秘。
經過 40 多年的發展，LED 顯示屏器件的封裝先后經歷了 Lamp 直插、SMD（Surface Mounted Devices）表貼、COB（Chip on Board）集成等發展階段，逐步朝著像素點間距微小化方向發展。Mini LED 與 Micro LED 顯示時代，封裝技術的競爭愈發激烈。
LED（Light-emitting diode，發光二極管）封裝不同于集成電路的封裝，它不僅要求能夠保護燈芯，還需具備透光散熱的功能，因此對封裝材料有著特殊要求。隨著市場發展和對芯片功率需求的增大，對 LED 封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
LED 顯示屏器件封裝技術的革新經歷了 20 世紀 90 年代后出現的直插式封裝、表貼封裝，2010 年前后出現的熱門的 SMD 表貼封裝。直插引腳式（Lamp）的技術成熟、耐候、亮度高等優勢至今還被部分戶外顯示屏所使用。而 SMD 采用表面貼裝技術（Surfaced Mounting Technology,SMT），自動化程度高。與引腳式封裝技術相比，其亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現都良好，尤其適合戶內外全彩顯示屏的應用，在遠距離觀看應用場景方面有獨特的優勢。
在 SMD 成熟工藝基礎上又創新了新產物 ——N 合 1 LED（Integrated Matrix Devices,IMD），目前典型方式為 2*2 的形式，即 4 合 1。MIP（Micro LED in Package）是一種基于 Micro LED 的新型封裝架構，是對傳統 SMD 產品的技術革新，通過大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現 Micro LED 和分立器件的有機結合，使其在更小面積下大幅提升良率，同時可利用原有生產線設備打造新產品有效降低成本，將會大量應用到室內高性能直顯產品。
伴隨人們對戶內外 LED 顯示屏的分辨率要求越來越高和顯示點間距逐漸微縮化，傳統單顆封裝逐漸變為集成封裝。如今 COB 芯片級的新型封裝形式被公認為是未來小間距和超微間距直顯產品的發展方向，以解決小微尺寸 LED 芯片批量貼裝問題。
每種封裝技術有著其優勢與局限性，站在不同的考慮層面會有不同的選擇方向。其中，MIP 與 COB 雙技術路線的融合，會形成互補優勢推動 Mini&Micro LED 顯示產業化和市場化發展。
要實現微間距顯示普及，良率及成本控制是規模化量產的關鍵，而能夠同時滿足良率及成本優化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝入手。Mini&Micro LED 顯示時代已到來，在這兩方面我們藍普視訊經歷了長期的研發投入和深厚的技術沉淀。
作為 SMD 起家的企業，我們擁有全系列高性價比的 SMD 產品解決方案。同時，我們不僅為市場提供高亮小間距 MIP 產品，也在全倒裝共陰 COB、空間像素 COB 等方面走在市場前列。在 COB 研發上，公司于 2020 年初開始布局，目前獲得了多項國家專利，特別是空間像素技術更是獲得了深圳市特別技術攻關獎。
新型顯示技術促進新型封裝路線的發展，也推動著我們力求打造卓越顯示效果的高性價比產品。黨的二十大將科技創新的戰略意義提升到新的高度，在新型顯示領域，我們藍普視訊也將主動迎接市場挑戰，不斷創新，攻堅克難，打造多樣產品以滿足用戶和市場的需求。
結尾：在 Mini LED 與 Micro LED 顯示時代的征程中，封裝技術的探索與創新永無止境。藍普視訊將以科技創新為引領，以用戶需求為導向，持續發力封裝技術領域，為推動新型顯示產業的蓬勃發展貢獻自己的力量，共同書寫科技與藝術完美融合的絢麗篇章。
經過 40 多年的發展，LED 顯示屏器件的封裝先后經歷了 Lamp 直插、SMD（Surface Mounted Devices）表貼、COB（Chip on Board）集成等發展階段，逐步朝著像素點間距微小化方向發展。Mini LED 與 Micro LED 顯示時代，封裝技術的競爭愈發激烈。
LED（Light-emitting diode，發光二極管）封裝不同于集成電路的封裝，它不僅要求能夠保護燈芯，還需具備透光散熱的功能，因此對封裝材料有著特殊要求。隨著市場發展和對芯片功率需求的增大，對 LED 封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
LED 顯示屏器件封裝技術的革新經歷了 20 世紀 90 年代后出現的直插式封裝、表貼封裝，2010 年前后出現的熱門的 SMD 表貼封裝。直插引腳式（Lamp）的技術成熟、耐候、亮度高等優勢至今還被部分戶外顯示屏所使用。而 SMD 采用表面貼裝技術（Surfaced Mounting Technology,SMT），自動化程度高。與引腳式封裝技術相比，其亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現都良好，尤其適合戶內外全彩顯示屏的應用，在遠距離觀看應用場景方面有獨特的優勢。
在 SMD 成熟工藝基礎上又創新了新產物 ——N 合 1 LED（Integrated Matrix Devices,IMD），目前典型方式為 2*2 的形式，即 4 合 1。MIP（Micro LED in Package）是一種基于 Micro LED 的新型封裝架構，是對傳統 SMD 產品的技術革新，通過大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現 Micro LED 和分立器件的有機結合，使其在更小面積下大幅提升良率，同時可利用原有生產線設備打造新產品有效降低成本，將會大量應用到室內高性能直顯產品。
伴隨人們對戶內外 LED 顯示屏的分辨率要求越來越高和顯示點間距逐漸微縮化，傳統單顆封裝逐漸變為集成封裝。如今 COB 芯片級的新型封裝形式被公認為是未來小間距和超微間距直顯產品的發展方向，以解決小微尺寸 LED 芯片批量貼裝問題。
每種封裝技術有著其優勢與局限性，站在不同的考慮層面會有不同的選擇方向。其中，MIP 與 COB 雙技術路線的融合，會形成互補優勢推動 Mini&Micro LED 顯示產業化和市場化發展。
要實現微間距顯示普及，良率及成本控制是規模化量產的關鍵，而能夠同時滿足良率及成本優化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝入手。Mini&Micro LED 顯示時代已到來，在這兩方面我們藍普視訊經歷了長期的研發投入和深厚的技術沉淀。
作為 SMD 起家的企業，我們擁有全系列高性價比的 SMD 產品解決方案。同時，我們不僅為市場提供高亮小間距 MIP 產品，也在全倒裝共陰 COB、空間像素 COB 等方面走在市場前列。在 COB 研發上，公司于 2020 年初開始布局，目前獲得了多項國家專利，特別是空間像素技術更是獲得了深圳市特別技術攻關獎。
新型顯示技術促進新型封裝路線的發展，也推動著我們力求打造卓越顯示效果的高性價比產品。黨的二十大將科技創新的戰略意義提升到新的高度，在新型顯示領域，我們藍普視訊也將主動迎接市場挑戰，不斷創新，攻堅克難，打造多樣產品以滿足用戶和市場的需求。
結尾：在 Mini LED 與 Micro LED 顯示時代的征程中，封裝技術的探索與創新永無止境。藍普視訊將以科技創新為引領，以用戶需求為導向，持續發力封裝技術領域，為推動新型顯示產業的蓬勃發展貢獻自己的力量，共同書寫科技與藝術完美融合的絢麗篇章。
